全大核跑分屠榜天玑9300发布：227亿晶体管强压骁龙8 Gen 3

　　手纸架子机构嫁接剪并行工程相交轴齿轮副调速电动机强压处理翻边轴瓦11月6日晚，联发科天玑9300正式发布。关键词是全大核、227亿晶体管、超越骁龙8 Gen 3的性能。

　　天玑9300使用台积电第三代4nm工艺（天玑9000的N4是第一代，天玑9200的N4P是第二代）

　　227亿晶体管（苹果A16是160亿，A17 Pro是190亿，苹果M2是200亿，苹果M3是250亿晶体管，而高通好几代没公布晶体管数目了）

　　GPU宣称峰值性能提升46%，同性能下功耗降低40%，光追性能提升46%。

　　公布的GFXBench性能还比骁龙8 Gen 3还强23%（苹果A17 Pro就不用提了，它都还没追上骁龙8 Gen 2），宣称原神功耗降低20%，可以60帧840P崩铁（哈？？？）

　　天玑9300宣称日常功耗有10%到13%不等的下降幅度（网页浏览降10%、短视频降11、视频录制降12、视频播放降13%），Wi-Fi热点功耗降低30%。极高画质原神+微信通线%，直播+新闻的功耗降低11.2%。

　　第七代AI处理器APU 790，整数和浮点性能提升翻倍，功耗降低45%。

　　其是首个搭载硬件生成式AI引擎、首个支持生成式AI端侧技能扩充的NPU，带内存硬件压缩，宣称可减少61%的内存占用，让天玑9300成为移动端首个可运行330亿参数AI大语音模型的SoC（骁龙8 Gen 3那边是100亿参数的模型）。

　　最高支持4K 120Hz或2K 180Hz屏幕，有AI景深画质引擎，日常显示功耗降低10%

　　最高支持6.5Gbps的Wi-Fi 7，支持安卓首个3天线双路蓝牙（连接速度提升42%，最低35ms时延）

　　至于首发，没有悬念，还是蓝厂：天玑9300将由11月13日发布的vivo X100/X100 Pro首发。而OPPO Find X7也宣布会率先搭载，但具体时间未知（可能是12月？）。

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